特許
J-GLOBAL ID:200903000985652720
ローパスフィルタおよび回路基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-070039
公開番号(公開出願番号):特開平11-274876
出願日: 1998年03月19日
公開日(公表日): 1999年10月08日
要約:
【要約】【課題】小型化、低背化でき、バンドパスフィルタ等のフィルタを内蔵した回路基板に一体的に内蔵可能なローパスフィルタおよび回路基板を提供する。【解決手段】誘電体層10a〜10dを複数積層してなる積層体内に、異なる誘電体層間にそれぞれ形成されたストリップライン23、24をビアホール導体32により接続したインダクタと、異なる誘電体層間にそれぞれ形成された一対の容量形成電極21、22からなるコンデンサとを具備してなり、異なる誘電体層間にそれぞれ形成された前記ストリップライン23、24が、前記誘電体層10a〜10dの積層方向から見て、その交差部43を除いて異なる位置に形成されている。
請求項(抜粋):
誘電体層を複数積層してなる積層体内に、異なる誘電体層間にそれぞれ形成されたストリップラインをビアホール導体により接続したインダクタと、異なる誘電体層間にそれぞれ形成された一対の容量形成電極からなるコンデンサとを具備してなり、異なる誘電体層間にそれぞれ形成された前記ストリップラインが、前記誘電体層の積層方向から見て、その交差部を除いて異なる位置に形成されていることを特徴とするローパスフィルタ。
IPC (3件):
H03H 7/075
, H01P 1/20
, H01P 1/205
FI (3件):
H03H 7/075 A
, H01P 1/20 Z
, H01P 1/205 K
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平4-163906
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積層型高周波ローパスフィルタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-284197
出願人:日立金属株式会社
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アンテナ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-087134
出願人:株式会社村田製作所
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