特許
J-GLOBAL ID:200903000988438958
窒化珪素焼結体、放熱絶縁用セラミックス基板、放熱絶縁用回路基板、及び放熱絶縁用モジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
福村 直樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-242809
公開番号(公開出願番号):特開2008-063187
出願日: 2006年09月07日
公開日(公表日): 2008年03月21日
要約:
【課題】焼成雰囲気調整なく高い焼結性、高い緻密性及び大きな熱伝導性を有する窒化珪素焼結体、並びにそれを用いた放熱性の大きな放熱絶縁用セラミックス基板、放熱絶縁用セラミックス回路基板及び放熱絶縁用モジュールの提供。【解決手段】Si3N4と、軽希土類元素と、重希土類元素及び/又はYと、Srとを含有する窒化珪素焼結体であり、Si3N4の含有割合が85〜90モル%、前記軽希土類元素の含有割合が酸化物換算で1〜5モル%、前記重希土類元素及び/又はYの含有割合が酸化物換算で1〜5モル%、Srの含有割合が酸化物換算で3〜13モル%であり、ラマン分光分析における波数521±2cm-1の珪素ピーク強度(S1)と206±2cm-1付近の窒化珪素のピーク強度(S2)との比S1/S2が0.1未満であることを特徴とする窒化珪素焼結体、放熱絶縁用セラミックス基板、放熱絶縁用セラミックス回路基板、放熱絶縁用モジュール。【選択図】図1
請求項(抜粋):
Si3N4と、IUPAC1990年勧告による周期律表におけるランタノイドのうちLa、Ce、Pr、Nd、Pm、及びSmより成る群から選択される少なくとも1種の軽希土類元素と、IUPAC1990年勧告による周期律表におけるランタノイドのうちEu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、及びLuより成る群から選択される少なくとも1種の重希土類元素及び/又はYと、Srとを含有する窒化珪素焼結体であって、
Si3N4と、前記軽希土類元素の酸化物と、前記重希土類元素及び/又はYの酸化物と、Srの酸化物との合計が100モル%となるように、Si3N4の含有割合が85〜90モル%の範囲内にあり、前記軽希土類元素の含有割合が酸化物換算で1〜5モル%の範囲内にあり、前記重希土類元素及び/又はYの含有割合が酸化物換算で1〜5モル%の範囲内にあり、Srの含有割合が酸化物換算で3〜13モル%の範囲内にあり、
ラマン分光分析における波数521±2cm-1の珪素ピーク強度をS1、206±2cm-1の窒化珪素のピーク強度をS2とした場合に、S1/S2で表されるピーク強度比が0.1未満であることを特徴とする窒化珪素焼結体。
IPC (3件):
C04B 35/584
, C04B 35/58
, H01L 23/13
FI (4件):
C04B35/58 102D
, C04B35/58
, C04B35/58 102Y
, H01L23/12 C
Fターム (27件):
4G001BA03
, 4G001BA05
, 4G001BA08
, 4G001BA09
, 4G001BA10
, 4G001BA11
, 4G001BA32
, 4G001BB03
, 4G001BB05
, 4G001BB08
, 4G001BB09
, 4G001BB10
, 4G001BB11
, 4G001BB32
, 4G001BC01
, 4G001BC11
, 4G001BC13
, 4G001BC23
, 4G001BC52
, 4G001BC62
, 4G001BD03
, 4G001BD13
, 4G001BD16
, 4G001BD23
, 4G001BE01
, 4G001BE26
, 4G001BE33
引用特許:
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