特許

J-GLOBAL ID：200903001004820926

半導体装置

発明者： 池田 直樹 ,  松永 範昭 ,  柴田 英毅
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-350195
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201909
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】本発明は、電極パッドにCu配線を用いてなる半導体素子において、信頼性および歩留まりを向上できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、半導体基板11上に、シリコン酸化膜12を介して、その周囲を保護膜14により被覆してなるCu配線13を形成する。このCu配線13上に表面保護膜16を形成し、この表面保護膜16にボンディング・パッド用の開孔部16aを形成する。そして、この開孔部16aの形成された上記表面保護膜16をマスクとして、上記Cu配線13上の保護膜14を選択的に除去し、この保護膜14を除去した上記開孔部16a内の上記Cu配線13上にW膜15を形成する。こうして、W膜15を介してボンディング・ワイヤ17との接続を行うことで、ボンディング時の機械的ストレスよりCu配線13を保護する構成となっている。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に絶縁膜を介して形成された銅製配線と、この銅製配線の周囲に、上面開孔部を有して形成された保護膜と、この保護膜の前記上面開孔部に露出する前記銅製配線上に形成された銅以外の金属配線とを具備したことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-268152
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-244666   出願人：新日本製鐵株式会社
• 特開平4-346231