特許
J-GLOBAL ID：200903001018615950

発光素子用の配線基板

発明者：
杉浦 良治

杉浦 良治 について

, 
桜井 正幸

桜井 正幸 について

, 
牛山 雄滋

牛山 雄滋 について


出願人/特許権者：
日立エーアイシー株式会社

日立エーアイシー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-001393
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190814
出願日： 2005年01月06日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：
【課題】 複数の発光素子を搭載する非貫通穴と端面電極とする非貫通穴を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能な発光素子を搭載するための反射板を備えた配線基板を提供する。【解決手段】 複数の発光ダイオード30、30を絶縁基板のテーパー形状である非貫通穴11内部に搭載する発光素子は、配線基板にテーパー形状の非貫通穴11が形成され、そのテーパー形状の非貫通穴の底面から裏面に至る厚い金属導体の放熱板12形成され、その内周面及び底部には反射効率の良い反射膜13が形成され、更に、この非貫通穴11の上端の周辺部には、複数の発光素子の電極を電気的に接続するための配線パターン14、14と、端面電極とする第2の非貫通穴11が形成され、この第2の非貫通穴の略中心に沿って切断し端面電極40を形成する配線基板を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発光素子を絶縁基板の非貫通穴の内底部に搭載してなる配線基板であって、前記配線基板の一部に発光素子を搭載するための非貫通穴が上方に開口して形成されると共に、この非貫通穴の底面径(L2)より上方端面径(L1)が大きくテーパー形状に広がって開口し、このテーパー形状穴の内周壁面には金属薄膜からなる反射膜が形成され、前記配線基板のテーパー形状穴の上端周辺部の表面上には当該の発光素子を電気的に接続するための接続ランドが形成され、かつ該テーパー形状穴の底面には発光素子を搭載する厚さ70μm〜300μmの金属導体の放熱板が、該非貫通穴の底面と裏面に露呈して形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H01L 33/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18
FI (6件)：
H05K1/02 C ,  H05K1/02 F ,  H05K1/02 G ,  H01L33/00 N ,  H05K1/11 F ,  H05K1/18 R
Fターム (39件)：
5E317AA22 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20 ,  5E336AA08 ,  5E336BB02 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC57 ,  5E336EE05 ,  5E336GG03 ,  5E336GG25 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB31 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338BB80 ,  5E338CC04 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE33 ,  5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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