特許

J-GLOBAL ID：200903001026003620

異方性導電膜及びその製造方法

発明者： 斎藤 雅男 ,  山田 幸男 ,  武市 元秀
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045813
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251364
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 異方性導電膜を用いて素子間の接続を行う場合において、接続部位ごとに異方性導電膜に要求される最適膜厚が異なるときに、各接続部位に最適膜厚の異方性導電膜を単一のリールで低コストに提供する。【解決手段】 絶縁性接着剤からなるシート中に導電粒子が分散されてなる異方性導電膜20において、該異方性導電膜20中に厚みの異なる複数の領域21、22、23を形成する。この厚み表示として、異方性導電膜20が積層される剥離フィルム30には、異方性導電膜20の厚さに対応して色分けされた領域41、42、43からなる印刷層40を形成することが好ましい。

請求項（抜粋）：

絶縁性接着剤からなるシート中に導電粒子が分散されてなる異方性導電膜において、該異方性導電膜が厚みの異なる複数の領域からなることを特徴とする異方性導電膜。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01R 11/01 A ,  H01R 43/00 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-196416
  
• ACFテープのカッタ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-197034   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社