特許
J-GLOBAL ID：200903001026898295

表面実装型チップアンテナ及びアンテナ装置、並びにこれらを搭載した通信機器

発明者：
青山 博志

青山 博志 について

, 
高木 保規

高木 保規 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-069114
公開番号（公開出願番号）：特開2004-304783
出願日： 2004年03月11日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】 インピーダンス調整や実装安定性を良好とし、広帯域幅で放射効率を向上させた表面実装型チップアンテナ、このチップアンテナとスピーカ、バイブレータ等の金属機能部品との相互干渉を防止したアンテナ装置を提供する。【解決手段】 誘電体、磁性体、またはそれらの混合物でなる基体と、前記基体の実装面に設けられた少なくとも1つの端子部と、前記基体の実装面に前記端子部を除いて設けられた凹部と、この凹部に螺旋状に巻回された平角導電線を具備してなり、例えば、チップアンテナの基体は、高さ5mm以下、基体の長さ30mm以下、凹部は前記基体高さの1/2以下であり、平角導線は、幅2mm以下、厚さ0.01〜0.2mmである表面実装型チップアンテナとなす。また、この表面実装型チップアンテナと、スピーカ、バイブレータ、小型CCDカメラ等の金属機能部品を近接して配置するときは電源側端子にフィルタ回路を接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
誘電体、磁性体、またはそれらの混合物でなる基体と、前記基体の実装面に設けられた少なくとも1つの端子部と、前記基体の実装面に前記端子部を除いて設けられた凹部と、前記基体に巻回された少なくとも1つの導電線を具備してなることを特徴とする表面実装型チップアンテナ。
IPC (5件)：
H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/01 ,  H01Q9/42
FI (5件)：
H01Q1/38 ,  H01Q1/24 Z ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/01 ,  H01Q9/42
Fターム (9件)：
5J046AA03 ,  5J046AA19 ,  5J046AB06 ,  5J046PA04 ,  5J046UA07 ,  5J047AA03 ,  5J047AA19 ,  5J047AB06 ,  5J047FD01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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