特許

J-GLOBAL ID：200903044180427727

多重帯域セラミックチップアンテナ

発明者： 丘冀徳(KOO,Ki-Duk) ,  張東錫(CHANG,Dong-Seok) ,  成宰碩(SUNG,Jae-Suk) ,  李禹晟(LEE,Woo-Sung) ,  李圭馥(LEE,Gyu-Bok)
出願人/特許権者： 電子部品研究院
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-309329
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022429
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 使用可能な周波数帯域が多数個であり、大きさが小さくて携帯端末機に内蔵可能な多重帯域セラミックチップアンテナを提供する。【解決手段】 セラミック誘電材料により形成されるチップ本体と、前記チップ本体内部に螺旋状に形成される一つ以上のヘリカル導体とを含み、前記ヘリカル導体はそれぞれ分離されて形成され、前記各ヘリカル導体の一端は前記チップ本体の表面に突出して前記各ヘリカル導体に電圧を印加するための電圧供給用端子を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミック誘電材料により形成されるチップ本体と、前記チップ本体内部に螺旋状に形成される一つ以上のヘリカル導体とを含み、前記ヘリカル導体はそれぞれ分離されて形成され、前記各ヘリカル導体の一端は前記チップ本体の表面に突出して前記各ヘリカル導体に電圧を印加するための電圧供給用端子を形成することを特徴とする多重帯域セラミックチップアンテナ。

IPC (4件)：

H01Q 5/00 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 11/08

FI (4件)：

H01Q 5/00 ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 11/08

Fターム (9件)：

5J046AA03 ,  5J046AB12 ,  5J046BA03 ,  5J046QA08 ,  5J047AA03 ,  5J047AA12 ,  5J047AB12 ,  5J047FD01 ,  5J047FD02

引用特許：

審査官引用 (10件)

• チップアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-317885   出願人：株式会社村田製作所
• ヘリカルアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-118428   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭60-098705
  
• 特開昭60-098705
  
• アンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-143188   出願人：ノキアモービルフォーンズリミティド
• 特開昭62-188506
  
• 特開昭62-188505
  
• アンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-298425   出願人：三菱電機株式会社
• チップアンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-061358   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭60-098705