特許
J-GLOBAL ID:200903001050225455
真空中処理における加工物の高速度移動
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-182258
公開番号(公開出願番号):特開平8-181189
出願日: 1995年06月27日
公開日(公表日): 1996年07月12日
要約:
【要約】【目的】 ウエーハを真空室内に能率的に送入又は送出してウエーハ処理の生産性を向上させること。【構成】 2個のカセットを別個のエアロックを介して導入する処理装置及び処理方法を提供する。ロボットが、第1のカセットからウエーハを実質的に連続な流れとして順次に処理部に移動させ、次いでそこから第1のカセットに戻す。次にロボットは第2のカセットからウエーハを順次に処理部に移動させ、次いでそこから第2のカセットに戻す。これにより、第2のカセットの処理中に、第1のカセットを送入又は送出し、それに伴う排気動作と通気動作を行う時間的な余裕が生まれる。第2のカセットのウエーハは第1カセットが送入され或いは送出されている間に処理され、同様に、第1のカセットのウエーハは第2カセットが送入され或いは送出されている間に処理される。このようにして、一方のカセットのウエーハが適当な向きに配向され処理される間に、真空室内での加工物の連続的な流れが可能になる一方、他方のカセットのゆっくりした送入及び排気、或いは通気または排気が可能になる。
請求項(抜粋):
真空中において、カセットから半導体ウエーハを取り出して処理する装置において、第1ロボット、第2ロボット、及びウエーハ転送部を内部に有する真空室と、ウエーハのカセットを大気中から真空室内に送入し、そこから送出するための第1エアロック及び第2エアロックと、前記各エアロックを排気及び通気する排気・通気手段と、前記真空室にあって、前記第1及び第2ロボットからウエーハを受取って処理する処理部と、前記排気・通気手段が前記他方のエアロックを排気・通気している間に、前記第1及び第2ロボットが一方のエアロックからウエーハを順次連続的に処理部に移動させまた処理部からエアロックへ戻させるように前記第1及び第2ロボットを制御する制御手段と、からなる半導体ウエーハの処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/68
, B01J 3/02
, B65G 49/07
, H01L 21/02
引用特許:
審査官引用 (4件)
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真空搬送処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-189432
出願人:テル・バリアン株式会社
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特開平4-226048
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特開昭62-290616
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