特許
J-GLOBAL ID:200903001056100662
沸騰冷却装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石黒 健二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-055327
公開番号(公開出願番号):特開平8-250632
出願日: 1995年03月15日
公開日(公表日): 1996年09月27日
要約:
【要約】【目的】 製造コストの低減を図ること。【構成】 沸騰冷却装置1は、発熱体であるIGBTモジュール2が取り付けられる冷媒槽3と、この冷媒槽3の上部に組付けられる放熱器4とを備える。冷媒槽3は、複数のIGBTモジュール2に対して分割されている。即ち、共通の放熱器4に対して各々独立した3個(IGBTモジュール2が3個の場合)の冷媒槽3が設けられている。各冷媒槽3は、それぞれプレス成形された2枚の成形プレートを貼り合わせて(ろう付け)形成され、同一形状に設けられている。
請求項(抜粋):
発熱体と、この発熱体の熱を吸収して沸騰する冷媒を収容した冷媒槽と、この冷媒槽と連通して設けられて、前記冷媒槽で沸騰気化した気相冷媒を冷却液化する放熱器とを備えた沸騰冷却装置において、前記冷媒槽は、複数の前記発熱体に対して各々同一形状に分割されていることを特徴とする沸騰冷却装置。
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭54-016983
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特開昭57-002986
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回路基板の冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-033709
出願人:三菱伸銅株式会社
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