特許
J-GLOBAL ID:200903001064204337
旋盤加工方法、旋盤加工装置、旋盤加工素材及び旋盤加工製品
発明者:
出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
大塚 康徳 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-131323
公開番号(公開出願番号):特開平10-315006
出願日: 1997年05月21日
公開日(公表日): 1998年12月02日
要約:
【要約】【課題】 難切削材料からなる素材をNC型自動旋盤を含む旋盤により容易に旋盤加工する。【解決手段】 旋削加工を行う旋盤または加えて他の加工を行う旋盤加工装置のチャックに素材1を把持するとともに、外周面を保持して芯振れ防止を図りつつ旋盤加工を行うために、低摩擦化のために所定位置に予め所定厚さの固体潤滑層2を少なくとも形成し、固体潤滑層2に対して摺接3aするように芯振れ防止装置3により保持することで芯振れ防止を図りつつ旋盤加工する。
請求項(抜粋):
旋削加工を行う旋盤または前記旋削加工に加えて他の加工を行う旋盤加工装置のチャックに素材を把持するとともに、前記素材の外周面を保持して芯振れ防止を図りつつ旋盤加工を行う旋盤加工方法であって、低摩擦化のために前記保持を行う所定位置に予め所定厚さの固体潤滑層を少なくとも形成し、前記固体潤滑層に対して摺接するように芯振れ防止装置により保持することで前記芯振れ防止を図りつつ旋盤加工することを特徴とする旋盤加工方法。
IPC (3件):
B23B 25/00
, B23B 11/00
, B23Q 1/72
FI (3件):
B23B 25/00 Z
, B23B 11/00
, B23Q 1/24 R
引用特許: