特許
J-GLOBAL ID：200903001070073716

回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体

発明者：
持田 祐子

持田 祐子 について

, 
杉浦 実

杉浦 実 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-088773
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282637
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 無機材質を含む複合基材への低温短時間接続が可能で、信頼性試験後も良好な性能を示す回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体(半導体装置)を提供する。【解決手段】 (a)ラジカル重合性化合物、(b)光照射または加熱によりラジカルを発生する硬化剤、(c)一般式(I)で表されるシランカップリング剤を含有する回路接続用接着剤組成物。【化1】(式中、Xは窒素原子を含有する有機基、R1,R2、R3はアルキル基、n、m、lはそれぞれ1〜3の整数である)
請求項（抜粋）：
(a)ラジカル重合性化合物、(b)光照射または加熱によりラジカルを発生する硬化剤、(c)一般式(I)で表されるシランカップリング剤を含有することを特徴とする回路接続用接着剤組成物。【化1】(式中、Xは窒素原子を含有する有機基、R1,R2、R3はアルキル基、n、m、lはそれぞれ1〜3の整数である)
IPC (8件)：
H01L 21/60 311 ,  C09J 4/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J183/08 ,  C09J201/02 ,  H01B 1/20 ,  H01R 4/04 ,  H01R 12/06
FI (8件)：
H01L 21/60 311 S ,  C09J 4/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J183/08 ,  C09J201/02 ,  H01B 1/20 D ,  H01R 4/04 ,  H01R 9/09 C
Fターム (48件)：
4J040EC231 ,  4J040ED111 ,  4J040EE001 ,  4J040EE051 ,  4J040EF181 ,  4J040EK072 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA211 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040HC07 ,  4J040HC14 ,  4J040HD36 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA13 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA01 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E077BB28 ,  5E077BB31 ,  5E077BB37 ,  5E077BB38 ,  5E077CC01 ,  5E077DD04 ,  5E077JJ10 ,  5E085BB08 ,  5E085BB17 ,  5E085BB28 ,  5E085CC08 ,  5E085CC09 ,  5E085DD05 ,  5E085EE34 ,  5E085FF19 ,  5E085GG33 ,  5E085JJ36 ,  5F044KK02 ,  5F044LL09 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA28 ,  5G301DA29 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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