特許
J-GLOBAL ID：200903001103543217
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165347
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326547
出願日： 1996年06月04日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 基板の内部の膨れを抑制し,基板に対する導体回路の密着性が高い,プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板の表面に触媒核を付与する(S11)。導体回路形成部分を除いてめっきレジスト膜を被覆し(S12)。第1次無電解めっきを行って,基板の表面における上記導体回路形成部分に第1次めっき層を析出させる(S13)。第1次めっき層を70〜90°Cに加熱する(S14)。第2次無電解めっきを行って,上記第1次めっき層の表面に該第1次めっき層の厚みよりも大きい厚みの第2次めっき層を析出させて,第1次,第2次めっき層からなる導体回路を形成する(S15)。導体回路に対してアニール用の加熱を行う(S16)。
請求項（抜粋）：
基板の表面に導体回路を設けてなるプリント配線板を製造する方法において,まず,基板の表面に触媒核を付与し,次いで,導体回路形成部分を除いてめっきレジスト膜を被覆し,次いで,第1次無電解めっきを行って,基板の表面における上記めっきレジスト膜により被覆されていない導体回路形成部分に第1次めっき層を析出させ,次いで,上記第1次めっき層を70〜90°Cに加熱し,次いで,第2次無電解めっきを行って,上記第1次めっき層の表面に該第1次めっき層の厚みよりも大きい厚みの第2次めっき層を析出させることにより,第1次めっき層及び第2次めっき層からなる導体回路を形成し,次いで,上記導体回路に対してアニール用の加熱を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/18 E
, H05K 3/22 Z
