特許

J-GLOBAL ID：200903001122283420

導電性ウェハ、薄板焼結体および薄膜磁気ヘッド用セラミックス基板の製造方法ならびに導電性ウェハの加工方法

発明者： 福田 誠 ,  竹馬 正則
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-213646
公開番号（公開出願番号）：特開2000-042840
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】 そりの少ない平滑な薄膜磁気ヘッド用基板を高い生産効率で製造する。【解決手段】 原料を焼成することによって実質的に平行な2つの面を有する、そりの少ない導電性焼結体10を形成した後、ワイヤ放電加工によって、その導電性焼結体10の2つの面にほぼ平行な面に沿って導電性焼結体をスライス加工し、導電性焼結体10から2枚以上の薄膜磁気ヘッド用セラミックス焼結体10aおよび10bを切断分離する。セラミックス焼結体10aおよび10bの表面を比較的短時間のあいだだけ研磨し、基板厚さを1.2mm以下にする。

請求項（抜粋）：

そりが問題にならない程度の厚さを有する導電性焼結体を形成したあと、前記導電性焼結体をスライス加工し、それによって前記導電性焼結体から2枚以上のウェハを切断分離する薄板焼結体の製造方法。

IPC (2件)：

B23H 9/00 ,  B23H 7/02

FI (2件)：

B23H 9/00 Z ,  B23H 7/02 K

Fターム (4件)：

3C059AA01 ,  3C059AB05 ,  3C059FD00 ,  3C059HA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-042224
  
• 特開昭51-140470
  
• エピタキシャル・ウエハ用半導体インゴットの切断方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-054338   出願人：信越半導体株式会社, 株式会社放電精密加工研究所