特許

J-GLOBAL ID：200903001122794620

高速伝送用コネクタ、及びコネクタ実装装置

発明者： 建部 祐 ,  鈴木 隆男 ,  木澤 一男 ,  中嶋 秀直 ,  清水 信幸
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社 ,  富士通株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-202402
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050902
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 インピーダンスマッチングを図り、電源ノイズ等の影響を低減できること。【解決手段】 第1及び第2のコンタクト1、2の複数を交互に並列して配設したインシュレータ3とを有し、前記第1及び第2のコンタクト1、2は、これらが互いに異なった形状としたことによってストリップライン構造となっており、フレーム構成体7は、複数の支柱7aと該支柱7a間に接続した支持板7eと、バックパネル6に取り付けるよう高速伝送コネクタ9を組み付けた取付部材14とを有し、前記支柱7a及び前記取付部材14は、前記高速伝送コネクタ9を前後・上下に移動可能にかつ所定位置で前記取付部材14に固定するよう係合している係合手段を有している。

請求項（抜粋）：

信号を伝送するための導電性の第1のコンタクトと、接地用の導電性の第2のコンタクトと、該第1及び第2のコンタクトの複数を交互に並列にして配設したインシュレータとを有し、前記第1及び第2のコンタクトは、これらが互いに異なった形状を呈しており、ストリップライン構造となっていることを特徴とする高速伝送用コネクタ。

IPC (3件)：

H01L 23/32 ,  H01R 23/02 ,  H01R 33/76

FI (4件)：

H01L 23/32 D ,  H01R 23/02 E ,  H01R 23/02 K ,  H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 平面実装用コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-212136   出願人：日本電信電話株式会社