特許
J-GLOBAL ID:200903001128244818

冷却ユニットおよび該ユニットに用いるヒートシンク

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-142471
公開番号(公開出願番号):特開平9-326579
出願日: 1996年06月05日
公開日(公表日): 1997年12月16日
要約:
【要約】【課題】 発熱素子の熱を伝熱部を介してヒートシンクへ伝熱してファンでヒートシンクを冷却する冷却ユニットにおいて、発熱素子の交換を容易にするとともに、ヒートシンクおよびファンを含めた冷却効率を向上させる。【解決手段】 伝熱部の間に複数個の伝熱部を着脱可能とする接続部を備える。また、ヒートシンクを通過した冷却風を受熱部に衝突させる。さらに、ヒートシンクと伝熱部との接触面積を増大させる。さらに、放熱フィンには表面積を増大させたり冷却風の乱流を促進させる冷却風案内部や冷却風通路の拡大部と圧縮部とを備える。加えて、熱伝導性の良好な材料で形成されたファンケースに伝熱部を接合してファンユニットを構成する。
請求項(抜粋):
発熱素子(2)上に設置された受熱部(3)と、冷却用のファン(7)を用いて冷却するヒートシンク(5)と、受熱部(3)の熱をヒートシンク(5)に伝熱する伝熱部(4)とで構成された冷却ユニットにおいて、前記伝熱部(4)を着脱可能とする接続部(8)を伝熱部(4)の間に備えることを特徴とする、冷却ユニット。
IPC (3件):
H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40
FI (5件):
H05K 7/20 H ,  H01L 23/40 Z ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 Z
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 伝熱冷却構造体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-211205   出願人:富士通株式会社
  • 特開昭57-042155
  • 特開平2-211657
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