半導体集積回路装置の試験用キャリア

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048850
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263504
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】半導体装置集積回路の試験用パッケージに関し、さらに詳しくいえばベアチップ状態でB・I試験する際の試験用パッケージの改善に関する。【構成】半導体集積回路装置13を載置する基体12と、前記基体12を被覆して、前記半導体集積回路装置13と外部機器とのコンタクトをとる蓋体11と、前記蓋体11と基体12との間に形成され、外気に比して減圧された雰囲気で前記半導体集積回路装置13を収納する半導体装置収納室12Aとを有すること。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路装置(13)を載置する基体(12)と、前記基体(12)を被覆して、前記半導体集積回路装置(13)と外部機器とのコンタクトをとる蓋体(11)と、前記蓋体(11)と基体(12)との間に形成され、外気に比して減圧された雰囲気で前記半導体集積回路装置(13)を収納する半導体装置収納室(12A)とを有することを特徴とする半導体集積回路装置の試験用キャリア。

引用特許：

出願人引用 (2件)

ウエハのバーンイン装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-338568 出願人：川崎製鉄株式会社
電気部品の接続器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-354670 出願人：山一電機株式会社

審査官引用 (2件)

ウエハのバーンイン装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-338568 出願人：川崎製鉄株式会社
電気部品の接続器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-354670 出願人：山一電機株式会社

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