特許
J-GLOBAL ID:200903001144584122
スペーサ粒子配置装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
安富 康男
, 諸田 勝保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-254906
公開番号(公開出願番号):特開2008-076672
出願日: 2006年09月20日
公開日(公表日): 2008年04月03日
要約:
【課題】インクジェット方式によってスペーサ粒子を基板上の任意の位置に正確にかつ安定的に配置することができるスペーサ粒子配置装置を提供する。【解決手段】スペーサ粒子が媒体中に分散したスペーサ粒子分散液を、インクジェット方式により基板上に吐出させるスペーサ粒子配置装置であって、前記スペーサ粒子分散液の接する接液部が、前記スペーサ粒子の有する電荷と同符号に帯電しているスペーサ粒子配置装置。【選択図】図2
請求項(抜粋):
スペーサ粒子が媒体中に分散したスペーサ粒子分散液を、インクジェット方式により基板上に吐出させるスペーサ粒子配置装置であって、
前記スペーサ粒子分散液の接する接液部が、前記スペーサ粒子の有する電荷と同符号に帯電されている
ことを特徴とするスペーサ粒子配置装置。
IPC (3件):
G02F 1/133
, B05C 5/00
, G09F 9/00
FI (3件):
G02F1/1339 500
, B05C5/00 101
, G09F9/00 338
Fターム (19件):
2H089LA07
, 2H089LA16
, 2H089NA06
, 2H089NA07
, 2H089NA42
, 2H089NA60
, 2H089PA09
, 2H089QA12
, 2H089QA14
, 4F041AA05
, 4F041AB01
, 4F041AB05
, 4F041BA13
, 5G435AA01
, 5G435AA14
, 5G435AA17
, 5G435BB12
, 5G435CC09
, 5G435KK10
引用特許:
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