特許
J-GLOBAL ID：200903001149653360

半導体チップ実装体およびその製造方法

発明者：
大野 恭秀

大野 恭秀 について


出願人/特許権者：
財団法人くまもとテクノ産業財団

財団法人くまもとテクノ産業財団 について


代理人 (2件)： 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-141893
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363573
出願日： 2004年05月12日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】 配線基板と半導体チップ、半導体チップ同士の電気的接合部が均一であり、信頼性が高く、かつ低抵抗の半導体チップ実装体を提供する。【解決手段】 配線基板10上に、外部引き出し電極に突起電極(バンプ)23を有する半導体チップ20を搭載し、この半導体チップ20の上に半導体チップ30を搭載する。配線基板10の配線層12と半導体チップ20の突起電極23との間、半導体チップ20,30の突起電極同士を電解めっきにより電気的に接続させる。配線層12と突起電極23との間および半導体チップ20,30の突起電極同士はめっき膜24,33により安定して接続される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に配線層を有する配線基板と、 突起電極を有すると共に前記配線基板上に搭載され、前記突起電極が前記配線層に接触すると共に、少なくとも前記突起電極と前記配線層との接触部の周囲が導電性のめっき膜により被覆されてなる第1の半導体チップと、 突起電極を有すると共に前記第1の半導体チップ上に積層して搭載され、少なくとも互いの突起電極同士の接触部の周囲が導電性のめっき膜により被覆されてなる1または2以上の第2の半導体チップ とを備えたことを特徴とする半導体チップ実装体。
IPC (4件)：
H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (2件)：
H01L25/08 Z ,  H01L23/52 C
引用特許：
審査官引用 (5件)
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