特許

J-GLOBAL ID：200903001150127264

エッチング用基材、エッチング加工方法およびエッチング加工製品

発明者： 小松 隆泰 ,  橋本 大祐 ,  牧田 明 ,  藤山 康二
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 米澤 明 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312070
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140667
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】 高精細のパターンをエッチングによって形成する。【解決手段】 表面の中心線平均粗さRaが0.10μm以下であり、最大粗さRmax が1.0μm以下である金属基材に感光性樹脂層を形成してレジストのパターンを形成した後に金属基材に形成した感光性樹脂層を露光してレジストのパターンを形成した後にエッチングすることによって金属基材上にパターンを形成するエッチング加工方法。

請求項（抜粋）：

金属基材上に形成した感光性樹脂層を露光してレジストのパターンを形成した後にエッチングすることによって金属基材にパターンを形成するエッチング用基材において、エッチング基材の表面の中心線平均粗さRaが0.10μm以下であり、最大粗さRmax が1.0μm以下であることを特徴とするエッチング用基材。

IPC (4件)：

C23F 1/00 ,  G03F 7/09 501 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

C23F 1/00 A ,  G03F 7/09 501 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 23/50 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エッチング加工性に優れたFe-Ni系合金薄板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-014343   出願人：日立金属株式会社
• 特開平1-259183
  
• リード・フレーム形成材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-042672   出願人：富士写真フイルム株式会社
• シヤドウマスク用原板およびシヤドウマスク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-238022   出願人：株式会社東芝