特許
J-GLOBAL ID:200903001151491423
回路モジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
五十嵐 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-395806
公開番号(公開出願番号):特開2005-159022
出願日: 2003年11月26日
公開日(公表日): 2005年06月16日
要約:
【課題】 モジュール基板の表面位置よりも上側の位置から、モジュール基板の端縁部の裏面上に立設された端子の先端部を観察可能とする。【解決手段】 モジュール基板2と端子10を有する回路モジュール1の投影図において、端子10の先端面であってモジュール基板裏面端に最も近い基板端最短点に対応する投影点をAとし、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点に対応する投影点をBとする。端子10は、AとBを結ぶ直線JABよりも外側に食み出さない形態となっている。モジュール基板2の表面位置よりも上側位置から端子10の先端部側を見たときに、モジュール基板2や、端子10の側面に邪魔されることなく、端子10の先端部を見ることができる。これにより、例えば、モジュール基板2の表面位置よりも上側位置から端子10の先端部とマザーボード8との接合状態を見て検査できる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
回路が構成されるモジュール基板と、このモジュール基板の端縁部の裏面上に立設される端子とを有する回路モジュールであって、端子の先端面であってモジュール基板裏面端に最も近い基板端最短点と、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点とを含んでモジュール基板の基板面に垂直に交差する平面に平行な平面を投影面とし、この投影面に直交する方向からモジュール基板および端子を投影面に投影したときに、前記端子先端面の基板端最短点に対応する投影点をAとし、モジュール基板裏面端における前記基板端最短点に最も近い点に対応する投影点をBとし、端子の中心軸に対応する投影線を投影中心軸とし、端子先端面に対応する投影線と投影中心軸とが交差する点をCとし、モジュール基板裏面に対応する投影線と投影中心軸とが交差する点をDとし、また、端子先端面の投影線を基準とし当該基準からモジュール基板裏面の投影線に向かう方向の高さをhとし、投影中心軸の高さhの位置からモジュール基板裏面の投影線に平行に外向きに引いた線と端子の投影側面とが交差する点と、投影中心軸の高さhの位置との間の間隔をD(h)とし、AとBを結ぶ直線と、モジュール基板裏面の投影線に直交する直線との交差角度をδとし、AとCとの間の間隔をdとした場合に、D(h)≦d+h・tanδの数式を満たしていることを特徴とする回路モジュール。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (11件):
5E336AA04
, 5E336AA13
, 5E336AA16
, 5E336CC23
, 5E336CC25
, 5E336CC60
, 5E336DD02
, 5E336DD15
, 5E336DD16
, 5E336GG10
, 5E336GG25
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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局所はんだ付装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-087946
出願人:株式会社日立製作所
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プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-126013
出願人:株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
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多層電子回路基板及びこれを搭載した電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-121853
出願人:松下電器産業株式会社
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