特許
J-GLOBAL ID：200903001196730887
半導体レーザモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-087600
公開番号（公開出願番号）：特開平9-251120
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：
【要約】【課題】光通信や光情報処理等に用いられる、温度調整機能を含んだ半導体レーザモジュールに関して、高密度実装の要求に応えて、半導体レーザモジュールの高さを低くすること。【解決手段】半導体レーザと、光ファイバと、前記半導体レーザと前記光ファイバを結合するレンズと、前記レンズを固定するレンズホルダと、前記半導体レーザと前記レンズホルダを固定する基板と、前記レンズホルダを前記基板に保持固定する部材と、前記半導体レーザの温度を調整する電子冷却素子を少なくとも含んで構成される半導体レーザモジュールにおいて、前記基板の外部の、前記半導体レーザの出射光軸上に配置した前記レンズホルダを、複数の固定棒を用いて、前記基板に固定する。
請求項（抜粋）：
半導体レーザと、光ファイバと、前記半導体レーザと前記光ファイバとを光学的に結合するレンズと、前記レンズを保持するレンズホルダと、前記半導体レーザを固定する基板と、前記半導体レーザの温度を調整する電子冷却素子と、を少なくとも含む半導体レーザモジュールにおいて、前記レンズホルダを、前記半導体レーザと前記光ファイバとの間に前記基板の光軸方向に直交する端面と相対する位置に、略光軸方向に延在されてなる支持部材を介して前記基板に対して固定配置したことを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, G02B 6/32
, H01S 3/18
G02B 6/42
, G02B 6/32
, H01S 3/18
