特許
J-GLOBAL ID：200903001204249123
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068116
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269261
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】ワイヤボンディング作業の二次接合時に、金線と導電パタンの配線とが短絡するおそれのない半導体パッケージを提供すること。【解決手段】基板1上に導電パタン3を設けるとともにICチップ2を搭載し、前記導電パタン3に形成したパッド30とICチップ2とをワイヤボンディングし、さらに、前記基板1裏面に設けられ、前記ICチップ2と導通する半田ボール5を、前記ICチップ2の略表面範囲内に格子配列した半導体パッケージにおいて、基板内側から伸延して前記パッド30に連続する導電パタン3の配線31を被覆し、かつ、同パッド30の内側端縁30a に外縁が略接する絶縁体8を設けた。
請求項（抜粋）：
基板上に設けたICチップと導電パタンとを、ワイヤボンディングして導通させた半導体パッケージにおいて、ICチップとワイヤボンディング用のパッドとの間をなす基板上に、パッドの内側端縁に外縁が略接する絶縁体を設けたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 C
, H01L 21/60 301 A
