特許
J-GLOBAL ID:200903001206528909

多孔質炭素電極基材

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-133503
公開番号(公開出願番号):特開2009-283259
出願日: 2008年05月21日
公開日(公表日): 2009年12月03日
要約:
【課題】厚さ方向の導電性が高い多孔質炭素電極基材を提供する。【解決手段】炭素化処理の最高温度が1800〜2400°Cの範囲で得られたポリアクリロニトリル系炭素繊維を樹脂炭化物で結着してなる多孔質炭素電極基材である。 炭素化処理の最高温度が高くなるにつれて密度も引張弾性率も高くなっていることから、結晶化度がより高くなっていると考えられる。また、最高炭素化温度が高くなるにつれて貫通方向の比抵抗値は低くなっている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
炭素化処理の最高温度が1800〜2400°Cの範囲で得られたポリアクリロニトリル系炭素繊維を樹脂炭化物で結着してなる多孔質炭素電極基材。
IPC (5件):
H01M 4/96 ,  D01F 9/22 ,  D21H 13/50 ,  D21H 21/14 ,  C04B 35/52
FI (6件):
H01M4/96 B ,  H01M4/96 M ,  D01F9/22 ,  D21H13/50 ,  D21H21/14 A ,  C04B35/52 D
Fターム (42件):
4G132AA11 ,  4G132AA14 ,  4G132AA18 ,  4G132AA72 ,  4G132AB04 ,  4G132AB30 ,  4G132AB34 ,  4G132BA07 ,  4G132BA08 ,  4G132CA12 ,  4G132CA14 ,  4G132GA11 ,  4G132GA21 ,  4G132GA25 ,  4G132GA28 ,  4G132GA32 ,  4L037CS03 ,  4L037FA01 ,  4L037FA02 ,  4L037FA18 ,  4L037PA55 ,  4L037PC08 ,  4L037PS02 ,  4L037UA04 ,  4L055AF03 ,  4L055AF44 ,  4L055AF50 ,  4L055AG64 ,  4L055AG79 ,  4L055AH37 ,  4L055BE10 ,  4L055EA20 ,  4L055FA11 ,  4L055GA01 ,  4L055GA03 ,  5H018AA06 ,  5H018BB01 ,  5H018DD05 ,  5H018EE05 ,  5H018EE17 ,  5H018HH08 ,  5H026AA06
引用特許:
出願人引用 (3件)

前のページに戻る