特許
J-GLOBAL ID:200903001217721824

レーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 中村 聡延 ,  江上 達夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-020954
公開番号(公開出願番号):特開2006-205216
出願日: 2005年01月28日
公開日(公表日): 2006年08月10日
要約:
【課題】 パッケージに対する熱ストレスを抑え、レーザビームによって溶接することが可能なレーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法を提供する。【解決手段】 レーザ溶接装置は、例えば水晶デバイスなどが収納されたパッケージとリッドとを溶接する際に好適に用いられる。レーザ溶接装置は、レーザビームを照射し、ワークに対して溶接を行うレーザビーム出射手段を備える。照射位置変更手段は、レーザビームがワークに対して照射されている間に、その位置を変更していく。具体的には、照射位置変更手段は、レーザビームがワークに対して照射されている間に、レーザビームの照射位置を、パッケージの縁に沿って移動させる。ここで、レーザビームは、パルスレーザではなく、連続レーザである。連続レーザは、溶接のための照射時間の間、常に一定の出力を保つ。よって、連続レーザは、パッケージに大きな熱ストレスを与えるピークパワーを有さないので、パッケージにかかる熱ストレスを抑えることができる。【選択図】 図7
請求項(抜粋):
レーザビームを照射して、ワークに対して溶接を行うレーザビーム出射手段と、 前記レーザビームが照射されるワーク上の位置を移動させる照射位置変更手段と、を備え、 前記レーザビームは、溶接のための照射時間の間、常に一定のパワーで出射されることを特徴とするレーザ溶接装置。
IPC (3件):
B23K 26/20 ,  B23K 1/005 ,  B23K 26/00
FI (3件):
B23K26/20 310G ,  B23K1/005 A ,  B23K26/00 N
Fターム (7件):
4E068BA05 ,  4E068CA02 ,  4E068CA08 ,  4E068CD07 ,  4E068CE03 ,  4E068DA09 ,  4E068DB01
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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