半導体装置用基板、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-051359
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233685
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】量産性に優れ、コスト削減を図ることができる半導体装置用基板、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】半導体素子14が取り付けられて半導体装置10を構成する半導体装置用の基板12は、基板本体18と、半導体素子14の取付面に形成される複数のリード20と、各リード20に電気的に接続されて外部端子の少なくとも一部をなす導電部26と、を有する。この基板12は、大型の基板を切断して得られ、この大型の基板に形成されるリードには複数の導電部が形成される。

請求項（抜粋）：

半導体素子が取り付けられて半導体装置を構成する半導体装置用基板であって、基板本体と、前記半導体素子の取付面に形成される複数のリードと、外部端子の少なくとも一部をなす複数の導電部と、を有し、各リードに一群の前記導電部が電気的に接続される半導体装置用基板。

FI (2件)：

H01L 23/12 K , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体集積回路用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-240318 出願人：日本電気株式会社

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