特許
J-GLOBAL ID:200903001238201189

インターポーザ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): ▲吉▼川 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-285236
公開番号(公開出願番号):特開2004-119945
出願日: 2002年09月30日
公開日(公表日): 2004年04月15日
要約:
【課題】高温熱試験時あるいはデバイス熱試験時に発生するインターポーザの熱変形による第1基板(メイン基板)と第2基板(サブ基板)の電極間の導通不良の発生を抑制し、しかもその製造歩留まりが向上し、製造工程時間が短くなるインターポーザを提供する。【解決手段】隣り合う電極4どうしの間隔が大なる第1基板1と、隣り合う電極7どうしの間隔が小なる第2基板2との間に介在されて、これら両基板1,2における相対応する接続用電極5,8どうしを電気的に導通接続するための接続子11とこれを支持する支持板とからなるインターポーザであって、第1基板1面に沿うて平面状に、小径支持板15〜18と前記小径支持板15〜18に支持された前記接続子11とからなる複数枚の小径インターポーザA〜Dを配列するように構成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
隣り合う電極どうしの間隔が大なる第1基板と、隣り合う電極どうしの間隔が小なる第2基板との間に介在されて、これら両基板における相対応する接続用電極どうしを電気的に導通接続するための接続子とこれを支持する支持板とからなるインターポーザであって、 前記第1基板面に沿うて平面状に、小径支持板と前記小径支持板に支持された前記接続子とからなる小径インターポーザを複数枚配列するように構成してあるインターポーザ。
IPC (1件):
H01L23/32
FI (1件):
H01L23/32 D
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る