特許

J-GLOBAL ID：200903001238512435

半導体ウエハの熱処理用縦型ボート

発明者： 荒木 浩司 ,  清 元浩 ,  須藤 治生 ,  青木 竜彦
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-259468
公開番号（公開出願番号）：特開2006-080125
出願日： 2004年09月07日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：

【課題】 半導体ウエハを保持する保持段部を、上下方向に同一直線上に配置されないようにし、半導体ウエハの被保持部が保持段部によって挟まれないように形成することによって、半導体ウエハの被保持部の汚染を抑制した半導体ウエハの熱処理用縦型ボートを提供する。【解決手段】 複数の半導体ウエハを支持段部上に載置する半導体ウエハの熱処理用縦型ボートであって、半導体ウエハを支持、載置するための一の支持段部11a2,11b2,11c2が、前記一の支持段部に近接する支持段部11a2と11a3,11b2と11b3,11c2と11c3が重ならないように形成されている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の半導体ウエハを支持段部上に載置する半導体ウエハの熱処理用縦型ボートであって、半導体ウエハを支持、載置する一の支持段部が、前記一の支持段部に近接する支持段部と重ならないように形成されていることを特徴とする半導体ウエハの熱処理用縦型ボート。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/324

FI (3件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/22 511G ,  H01L21/324 Q

Fターム (6件)：

5F031CA02 ,  5F031HA63 ,  5F031HA64 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031PA26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 熱処理用ボート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-031315   出願人：東京エレクトロン東北株式会社
• 半導体ウエハの熱処理用縦型ボート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-205373   出願人：東芝セラミックス株式会社, 株式会社東芝