高周波用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-266517
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100994
出願日： 1998年09月21日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】特性インピーダンスの不整合および伝送特性の劣化を防止し、高周波特性に優れた高周波用パッケージを提供する。【解決手段】信号線路1は、パッケージ内側部分および外側部分がマイクロストリップライン構造を構成しており、気密封止部分がストリップライン構造を構成しており、これらを接続するテーパ部の部分がエンベッドマイクロストリップライン構造を構成している。このため、テーパ部の部分の特性インピーダンスが不整合を起こすのを防止することができる。さらに、エンベッドマイクロストリップライン構造を比較的容易に形成することができるので、製造工数を低減し、製造コストを低下させることができる。さらにまた、グランドプレーン6の端部からこの端部に最も近い導体ビア7との接続点までの距離はほぼゼロとすることができるので、スタブによる高周波信号の伝送特性の劣化を防止することができる。

請求項（抜粋）：

下面に金属層を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に接合され、内側に前記絶縁基板の上面に搭載された高周波回路または半導体素子を収容するための空間を有する絶縁枠部材と、前記絶縁基板の上面に前記絶縁枠部材の内側から外側にかけて形成され、一部が前記絶縁基板と前記絶縁枠部材とで挟持される信号線路と、前記絶縁基板の上面、ならびに前記絶縁枠部材の表層あるいは内層に設けられる複数層のグランドパターンと、前記複数層のグランドパターンの各グランドパターンを互いに電気的に接続する複数本のビアあるいはスルーホールとを備え、前記信号線路上部の前記絶縁枠部材の内部に設けられるグランドパターンの幅は前記絶縁枠部材内に設けられる複数本のビアあるいはスルーホール間の距離と略同等であり、前記信号線路はマイクロストリップライン、ストリップライン、エンベッドマイクロストリップラインの3種類で構成されていることを特徴とする高周波用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (1件)

伝送線路接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-069998 出願人：京セラ株式会社

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