特許

J-GLOBAL ID：200903001288504018

ボンディングワイヤ

発明者： 清水 寿一
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 菅 直人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203881
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036161
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 例えば半導体素子上の電極と外部リードとを接続する場合などに用いるボンディングワイヤに係り、特に多ピン半導体デバイス用として好適な高強度ボンディングワイヤを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明によるボンディングワイヤは、Auを主成分とし、それに少なくとも希土類元素のうちの1種以上を合計で0.01〜8重量%含有させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Auを主成分とし、それに少なくとも希土類元素のうちの1種以上を合計で0.01〜8重量%含有させたことを特徴とするボンディングワイヤ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  C22C 5/02 ,  H01B 1/02

FI (3件)：

H01L 21/60 301 F ,  C22C 5/02 ,  H01B 1/02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体素子用金合金細線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-095701   出願人：新日本製鐵株式会社