特許
J-GLOBAL ID：200903067161656820
半導体素子用金合金細線
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大関 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-095701
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293515
出願日： 1995年04月20日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、樹脂封止時のワイヤ変形を低減して、狭ピッチ化およびロングスパン化に対応できる高密度実装に適した半導体素子用金合金細線を提供することを目的とする。【構成】(1)Pt:0.04〜1.5重量%を含有し、さらにY、Ca、La、Ceの1種または2種以上を総計で0.004〜0.06重量%含有し、残部は金とその不可避不純物からなることを特徴とする半導体素子用金合金細線。(2)前項1記載の成分に加えて、Al、Inの1種または2種を総計で0.0005〜0.05重量%含有することを特徴とする半導体素子用金合金細線。
請求項（抜粋）：
Pt:0.04〜1.5重量%を含有し、さらにY、Ca、La、Ceの1種または2種以上を総計で0.004〜0.06重量%含有し、残部は金とその不可避不純物からなることを特徴とする半導体素子用金合金細線。
引用特許：
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