特許
J-GLOBAL ID：200903001313314210
粒子放出装置、電界放出型装置及びこれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-270273
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111167
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【構成】 第1の電極(例えば、カソード電極13)と第2の電極(例えば、ゲート電極14)とが絶縁層(例えば、SiO2 層15)を介し互いに対向して設けられ、前記第2の電極及び前記絶縁層をそれぞれ貫通する微小孔(例えば、ほぼ円形又はスリット状の微細孔又はカソードホール20)が形成され、粒子放出部(例えば、マイクロチップ16)が前記微小孔内に設けられ、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加することによって前記粒子放出部から所定の粒子(特に電子)が前記微小孔を通して放出されるように構成されている電子放出装置(例えば、電界放出型カソード)において、前記粒子放出部の融点が、前記絶縁層の厚みに方向に分布を有していることを特徴とする電子放出装置又は電界放出型装置。【効果】 短絡に起因する溶断や破壊を効果的に防止し、高信頼性で高精細、大型の極薄型ディスプレイ装置にも十分対応可能な装置を提供できる。
請求項（抜粋）：
第1の電極と第2の電極とが絶縁層を介し互いに対向して設けられ、前記第2の電極及び前記絶縁層をそれぞれ貫通する微小孔が形成され、粒子放出部が前記微小孔内に設けられ、前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加することによって前記粒子放出部から所定の粒子が前記微小孔を通して放出されるように構成されている粒子放出装置において、前記粒子放出部の融点が、前記絶縁層の厚み方向に分布を有していることを特徴とする粒子放出装置。
IPC (4件)：
H01J 1/30
, H01J 9/02
, H01J 31/12
, H01J 31/15
