特許
J-GLOBAL ID：200903001318670341

リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者：
山口 幸雄

山口 幸雄 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-180140
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012758
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：
【要約】【課題】 近年の樹脂封止型半導体装置に用いているリードフレームでは、インナーリード部が封止樹脂の底面に一部露出しており、封止樹脂との密着性が弱いため離れやすく、実装基板と接合する実装においても機械的、熱的応力により信頼性が悪いという課題があった。【解決手段】 信号接続用リード部8の先端部付近に下方に突出した突出部8aを有し、その突出部8aにより樹脂封止した際、リード部が封止樹脂15に密着し、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置の構造を得ることができる。また信号接続用リード部8の先端部に突出部8aを設けているため、金属細線17による接続の際、安定して接続することができる。また突出部8aの露出面を実装基板と接合することも可能であり、より実装信頼性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
ダイパッド部と、前記ダイパッド部の近傍にその各先端部が延在して配置された信号接続用リード部と、前記信号接続用リード部と連続して接続するアウターリード部とよりなるリードフレームにおいて、前記信号接続用リード部の先端部は前記アウターリード部に対して厚さが薄い薄厚部を有し、前記薄厚部の領域内に下方に突出した突出部を有し、前記突出部の表面と前記アウターリード部の底面とは同一面であることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/28
FI (3件)：
H01L 23/50 M ,  H01L 23/50 X ,  H01L 23/28 A
Fターム (26件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA07 ,  4M109DA10 ,  4M109DB02 ,  4M109FA02 ,  4M109FA04 ,  5F067AA01 ,  5F067AA04 ,  5F067AA05 ,  5F067AA10 ,  5F067AB04 ,  5F067AB07 ,  5F067BB04 ,  5F067BB08 ,  5F067BC12 ,  5F067BC13 ,  5F067BD05 ,  5F067CC03 ,  5F067CC05 ,  5F067CC08 ,  5F067CD01 ,  5F067DE14 ,  5F067DF03
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開平3-094460
  • 樹脂封止型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-215524   出願人：大日本印刷株式会社
  • 特開昭63-033853
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-094460
  • 樹脂封止型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-215524   出願人：大日本印刷株式会社
  • 特開昭63-033853

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