特許

J-GLOBAL ID：200903001321355538

プリント配線基板、その製造方法および半導体装置

発明者： 坂田 賢 ,  寺田 弘
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-139972
公開番号（公開出願番号）：特開2005-322792
出願日： 2004年05月10日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：

【解決手段】 本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、表面に金属メッキ層が形成された配線パターンを有し、該金属メッキ層が形成された配線パターンの端子部分を残し、かつ該金属メッキ層を介して配線パターン上に樹脂保護層が形成されたプリント配線基板であり、該配線パターンの金属メッキ層の表面粗度(Rz)が1.1μm以上に調整されていることを特徴としており、本発明の半導体装置は、このプリント配線基板に電子部品が実装されてなる。本発明のプリント配線基板は、配線パターンを形成した後、金属メッキ層が形成される前に、配線パターン表面の金属メッキ層の表面粗度(Rz)が、1.1μm以上になるように、配線パターンの表面を粗化処理することにより製造される。 【効果】 配線パターン表面を粗化処理することにより、例えば金メッキのように活性の低い金属からなるメッキ層を有する場合であっても、熱衝撃により樹脂保護層に発泡などの不具合が発生しにくい。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、表面に金属メッキ層が形成された配線パターンを有し、該金属メッキ層が形成された配線パターンの端子部分を残し、かつ該金属メッキ層を介して配線パターン上に樹脂保護層が形成されたプリント配線基板であり、該配線パターンの金属メッキ層の表面粗度(Rz)が1.1μm以上に調整されていることを特徴と するプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

FI (3件)：

H05K1/09 C ,  H05K3/24 A ,  H05K3/38 B

Fターム (26件)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD56 ,  4E351GG04 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD26 ,  5E343DD33 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG16

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-229472   出願人：メック株式会社
• 銅および銅合金のマイクロエッチング剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-196349   出願人：メック株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-079218   出願人：株式会社デンソー
• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-050722   出願人：株式会社デンソー
• 接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-069287   出願人：アルプス電気株式会社

審査官引用 (3件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-079218   出願人：株式会社デンソー
• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-050722   出願人：株式会社デンソー
• 接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-069287   出願人：アルプス電気株式会社