特許

J-GLOBAL ID：200903071384192165

接続構造

発明者： 原田 博
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-069287
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273484
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 半田の付着強度が強く、半田剥がれの無い接続構造を提供する。【解決手段】 本発明の接続構造は、平板状の絶縁基材1と、この絶縁基材1上に形成された複数の金属層2によって構成された半田付け用ランド部R1とを備え、金属層2は、絶縁基材1上に形成された下地金属層と、この下地金属層上に形成された表面金属層5で構成され、下地金属層の表面を粗面となした上に、表面金属層5を形成して、表面金属層5の表面を粗面となしたため、この表面金属層5への半田8の付着強度が強くなって、振動や衝撃等によって半田の剥がれ等の無いものが得られる。

請求項（抜粋）：

平板状の絶縁基材と、この絶縁基材上に形成された複数の金属層によって構成された半田付け用ランド部とを備え、前記金属層は、前記絶縁基材上に形成された下地金属層と、この下地金属層上に形成された表面金属層で構成され、前記下地金属層の表面を粗面となした上に、前記表面金属層を形成して、前記表面金属層の表面を粗面となしたことを特徴とする接続構造。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (2件)：

H05K 1/09 C ,  H05K 3/38 B

Fターム (22件)：

4E351BB01 ,  4E351BB35 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG03 ,  4E351GG15 ,  5E343AA02 ,  5E343BB04 ,  5E343BB09 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD32 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E343GG18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 無電解金めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-028231   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント配線基板並びにその製造方法及び接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200115   出願人：三井金属鉱業株式会社