エポキシ樹脂微粒子

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-298322
公開番号（公開出願番号）：特開2006-111670
出願日： 2004年10月13日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：

【課題】耐熱性、金属層との密着性に優れた導電性微粒子用基材エポキシ樹脂微粒子を提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、クレイ-有機カチオン挿入化合物である無機層状化合物(B)からなり、該無機層状化合物(B)が該エポキシ樹脂(A)中で層剥離されて分散してなるエポキシ樹脂微粒子(C)を使用する。エポキシ樹脂微粒子(C)は無機層状化合物(B)を1重量%以上25重量%以下含有し、数平均粒子径が0.1μm以上60μm以下であることを特徴とするエポキシ樹脂微粒子(C)を使用する。【選択図】なし。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)と無機層状化合物(B)からなることを特徴とするエポキシ樹脂微粒子(C)。

IPC (3件)：

C08L 63/00 , C08K 3/34 , H01L 21/52

FI (3件)：

C08L63/00 C , C08K3/34 , H01L21/52 E

Fターム (17件)：

4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002DA026 , 4J002DJ006 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002GQ02 , 5F047AA11 , 5F047AA17 , 5F047BA34 , 5F047BA53 , 5F047BB03 , 5F047BB11 , 5F047BB16

引用特許：

出願人引用 (3件)

特公平4-149237号公報
特公平9-324120号公報
特公昭60-96548号公報

審査官引用 (12件)

特開昭60-055066
特開平1-129035
特開昭61-157561

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