特許
J-GLOBAL ID:200903053715128170
導電性樹脂粒子の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-222361
公開番号(公開出願番号):特開2003-034726
出願日: 2001年07月24日
公開日(公表日): 2003年02月07日
要約:
【要約】【課題】 簡単な工程により導電性、分散性、および耐熱性に優れた導電性粒子を製造する方法を提供する。【解決手段】 樹脂粒子を金属粒子で被覆して得られる導電性粒子の製造方法であって、樹脂粒子と金属粒子とを媒体中で300kg/cm2以上の圧力を加えることができる装置で処理することを特徴とする導電性粒子の製造方法。
請求項(抜粋):
樹脂粒子を金属粒子で被覆して得られる導電性粒子の製造方法であって、樹脂粒子と金属粒子とを媒体中で300kg/cm2以上の圧力を加えることができる装置で処理することを特徴とする導電性粒子の製造方法。
IPC (3件):
C08J 3/12 CFG
, H01B 13/00 501
, C08L 79:08
FI (3件):
C08J 3/12 CFG Z
, H01B 13/00 501 Z
, C08L 79:08 Z
Fターム (21件):
4F070AA13
, 4F070AA15
, 4F070AA18
, 4F070AA32
, 4F070AA44
, 4F070AA45
, 4F070AA46
, 4F070AA47
, 4F070AA50
, 4F070AA54
, 4F070AA55
, 4F070AA58
, 4F070AA59
, 4F070AA71
, 4F070AC06
, 4F070AE06
, 4F070DB04
, 4F070DB10
, 4F070DC02
, 4F070DC11
, 4F070DC12
引用特許:
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