特許
J-GLOBAL ID:200903001341978221

金属CMP用の触媒反応性パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-557571
公開番号(公開出願番号):特表2004-526302
出願日: 2002年01月18日
公開日(公表日): 2004年08月26日
要約:
研磨パッド基材及び複数の酸化状態を有する触媒を含む研磨パッドであって、この触媒含有研磨パッドは集積回路及びその他の電子デバイスに付随する金属フィーチャを化学機械研磨するため酸化剤と合わせて使用される。
請求項(抜粋):
a)研磨パッド基材、及び b)複数の酸化状態を有する少なくとも1つの触媒、 を含む、化学機械研磨に有用な研磨パッド。
IPC (3件):
H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14
FI (4件):
H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622D ,  B24B37/00 C ,  C09K3/14 550D
Fターム (5件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (3件)

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