特許

J-GLOBAL ID：200903064998159184

金属のCMPに有用な組成物及びスラリー

発明者： スティーブン ケー.グランバイン ,  クリストファー シー.ストレインズ ,  ブライアン エル.ミューラー
出願人/特許権者： キャボット コーポレイション
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265766
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】潜在的集積回路汚染物が本質的になく、研磨が高速度である新しいCMPスラリー、および組成物とスラリーが調整された後長期に亘って安定で活性である新規なCMPスラリー及び組成物を提供する。【解決手段】多酸化状態を有する1つ以上の触媒と1つ以上の安定剤を含有する化学的機械的研磨用前駆体組成物であって、基体から金属層を除くのに使用するに先立って酸化剤を混合するとき有用である組成物。また、基体から金属を除くための研磨剤又は研磨剤パッドと組み合わせたとき有用である組成物。

請求項（抜粋）：

次のものを含む化学的機械的研磨用組成物:少なくとも1つの酸化剤;及び多酸化部位を有する少なくとも1つの触媒。

IPC (7件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C09K 13/04 101 ,  C09K 13/04 102 ,  C09K 13/06 101 ,  H01L 21/304 321

FI (7件)：

C09K 3/14 550 M ,  C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 13/04 101 ,  C09K 13/04 102 ,  C09K 13/06 101 ,  H01L 21/304 321 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 金属層用化学・機械研磨スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-258875   出願人：キャボットコーポレイション
• 銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263613   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-275387
  
• 研磨用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-103059   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド