特許
J-GLOBAL ID：200903001344355845
基板の設計方法および実装基板の製造方法ならびに実装基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-107561
公開番号（公開出願番号）：特開2001-291952
出願日： 2000年04月10日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
要約：
【要約】【課題】 ファインピッチの電極に対しても印刷不良を生じることなくクリーム半田印刷が行え、実装不具合を生じない基板の設計方法および実装基板の製造方法ならびに実装基板を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品が実装される基板に形成される電極の配置を決定する基板の設計方法において、電極上にクリーム半田をスクリーン印刷するために用いられるマスクプレート2のパターン孔がマスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部2d内に形成される種類の電極については、凹部2dがスクリーン印刷時のスキージ13の各移動位置においてスキージ13の長手方向線上に同時に2カ所以上存在しないように電極を配置する。これにより、スキージ13の凹部2d内への追従性を確保して、印刷不良を防止することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品が実装される基板に形成され前記電子部品が半田接合される電極の配置を決定する基板の設計方法であって、前記電極上にクリーム半田をスクリーン印刷するために用いられるマスクプレートのパターン孔がマスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成される種類の電極については、前記凹部がスクリーン印刷時のスキージの各移動位置においてスキージの長手方向線上に同時に2カ所以上存在しないように電極を配置することを特徴とする基板の設計方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 505
H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 505 D
5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD29
