特許

J-GLOBAL ID：200903001347383483

照明装置

発明者： 泉 昌裕 ,  三瓶 友広 ,  大谷 清 ,  横倉 清
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 昌俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-250747
公開番号（公開出願番号）：特開2009-081349
出願日： 2007年09月27日
公開日（公表日）： 2009年04月16日
要約：

【課題】本発明の目的は、半導体発光素子を所定位置に配設することを容易にし、発光効率の低下を抑制できる照明装置を提供することにある。【解決手段】請求項1記載の発明は、半導体発光素子の外形とほぼ同一の開口を有してなり前記半導体発光素子を収容できる凹部が複数形成されてなる装置基板2と;前記凹部に設けられた接着層11aと;素子基板及び半導体発光層を有してなり、前記接着層が素子基板の側面を覆うように接着層に接着されて前記凹部に配設される半導体発光素子5と;前記半導体発光素子を電気的に接続するワイヤ6,7と;前記半導体発光素子及びワイヤを埋設してなる蛍光体樹脂層10と;を具備することを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体発光素子の外形とほぼ同一の開口を有してなり前記半導体発光素子を収容できる凹部が複数形成されてなる装置基板と; 前記凹部に設けられた接着層と; 素子基板及び半導体発光層を有してなり、前記接着層が素子基板の側面を覆うように接着層に接着されて前記凹部に配設される半導体発光素子と; 前記半導体発光素子を電気的に接続するワイヤと; 前記半導体発光素子及びワイヤを埋設してなる蛍光体樹脂層と; を具備することを特徴とする照明装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  F21S 8/04 ,  F21S 2/00

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  F21S1/02 G ,  F21S1/00 E

Fターム (10件)：

3K243MA01 ,  5F041AA37 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA42 ,  5F041DA45 ,  5F041DB08 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-059119   出願人：松下電器産業株式会社