面実装部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279523
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094124
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】従来の面実装部品の製造方法においては、透明樹脂を注入により充填することによりレンズを形成しているため、形状が安定しないとともに、気泡を含む可能性があるため、面実装部品の性能が一定せず、不良品が発生し、歩留りが悪く、コスト高の要因となっていた。【解決手段】本発明により、レンズ7の形成をトランスファーモールド工法としたことで、レンズ7の形状を安定させることができるとともに、気泡を含まないものとすることができ、面実装部品1の特性を安定させ、又、量産にも適した製造方法を提供することで課題を解決するものである

請求項（抜粋）：

一対の導電箔付スリットと一対の前記導電箔付スリット間に配線回路を形成した母体基板を準備する準備工程と、前記母体基板上の一対の前記導電箔付スリット間に半導体素子を前記導電箔付スリットに沿い列状に搭載するとともに前記配線回路に電気的接続を行なう搭載工程と、列状に配列される複数の前記半導体素子を透明樹脂により所定形状にトランスファーモールドしレンズを形成する1次モールド工程と、前記レンズ部を所定形状にダイシングする1次ダイシング工程と、前記レンズ部の光取出部を除く周辺を不透明材料により所定形状にトランスファーモールドしハウジングを形成する2次モールド工程と、前記ハウジング及び前記母体基板を所定形状にダイシングする2次ダイシング工程とを有することを特徴とする面実装部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 33/00 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02

FI (5件)：

H01L 33/00 N , H01L 21/56 T , H01L 21/56 J , H01L 23/30 B , H01L 31/02 B

Fターム (30件)：

4M109AA02 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109DB14 , 4M109EE01 , 4M109EE12 , 4M109GA01 , 5F041AA10 , 5F041AA41 , 5F041AA42 , 5F041CA76 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA44 , 5F041DA58 , 5F041DB09 , 5F041EE17 , 5F041EE25 , 5F061AA02 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061CB12 , 5F061CB13 , 5F061FA01 , 5F088AA01 , 5F088BA18 , 5F088CB17 , 5F088JA03 , 5F088JA10 , 5F088JA12

引用特許：

出願人引用 (2件)

面実装部品の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-254123 出願人：スタンレー電気株式会社
特開平3-255677

前のページに戻る