特許
J-GLOBAL ID：200903001360813152
超音波ボンディング装置
出願人/特許権者：
株式会社村田製作所
株式会社村田製作所 について
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-138292
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334908
出願日： 2001年05月09日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】トランスデューサのを保持部材に対する取付け具合や脱着にかかわらず安定した振動特性を確保すること。【解決手段】超音波振動子11と振動伝達用のホーン12とを接続してなるトランスデューサ13を、ヘッド本体20に連結された保持部材14に連結し、ホーン12の先端側にボンディングツール15を支持した超音波ボンディング装置において、トランスデューサ13における振動の節に相当する部位に、保持部材14の側面に対する連結用のフランジ13aを設け、保持部材14のトランスデューサ取付け部位をフランジ13aの取付け面方向に弾性変形可能に構成している。
請求項１：
超音波振動子と振動伝達用のホーンとを備えるトランスデューサがヘッド本体に連結された保持部材に連結されているとともに、ホーンの先端側にボンディングツールが支持されている超音波ボンディング装置であって、トランスデューサの振動の節に相当する部位に、前記保持部材に対する連結用のフランジが設けられている一方、前記保持部材が、前記フランジにおける超音波振動の振動方向に弾性変形可能とされていることを特徴とする超音波ボンディング装置。
IPC (4件)：
FI (4件)：
Fターム (6件)：
引用特許：
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