特許
J-GLOBAL ID：200903001378900745
ダイシング装置及び半導体チップの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218333
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074131
出願日： 1993年09月02日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 ウエハ厚を薄くしてもウエハを割ること無く、容易にチップ厚の薄い半導体チップを得るチップ加工方法を提供する。【構成】 ウエハ3の表面を下にしてダイシングシート4にウエハをはりつけ、その状態でウエハ3を薄化し、ウエハ表面のスクライブラインをモニタしながら裏面31からダイシングする。【効果】 ウエハを薄化してからの取り外しが不要となり、ウエハ厚を薄くしてもウエハを割ること無く、容易にチップ厚の薄い半導体チップを得ることができる。また、工程数も削減できる。
請求項（抜粋）：
ウエハの裏面のパターンをモニタするモニタ装置と、前記モニタ装置でモニタされた情報に基づいて前記ウエハ裏面を切断する切断装置とを備えたことを特徴とするダイシング装置。
FI (5件)：
H01L 21/78 F
, H01L 21/78 C
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 S
