特許
J-GLOBAL ID:200903001932155240
ウェーハのダイシング方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-032466
公開番号(公開出願番号):特開平6-232255
出願日: 1993年01月29日
公開日(公表日): 1994年08月19日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 ウェーハの裏面を上にしてチャックテーブルに保持しても、下になった表面のストリートに対応させて裏面からダイシングし又は溝入れ加工すべき裏面箇所をアライメントできるようにした、ウェーハのダイシング方法を得る。【構成】 ウェーハ1の裏面1bを上にしてチャックテーブル2に保持する工程と、このウェーハの裏面にウェーハの内部まで透過する光を照射してアライメント3を行う工程と、このアライメント結果に基づいてウェーハの裏面1bにブレード4を作用させる工程とを少なくとも含む。ウェーハの内部まで透過する光は赤外線である。
請求項(抜粋):
ウェーハの裏面を上にしてチャックテーブルに保持する工程と、このウェーハの裏面にウェーハの内部まで透過する光を照射してアライメントを行う工程と、このアライメント結果に基づいてウェーハの裏面にブレードを作用させる工程と、を少なくとも含むウェーハのダイシング方法。
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平1-301309
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特開昭55-053437
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特開昭54-109375
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特開昭62-014441
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特開平4-171880
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特開昭50-010075
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半導体製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-057986
出願人:株式会社村田製作所
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