特許
J-GLOBAL ID：200903001380744904
銅侵食防止用の無電解スズメッキ浴、及び銅侵食防止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
豊永 博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-308010
公開番号（公開出願番号）：特開2004-143495
出願日： 2002年10月23日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】無電解の有機スルホン酸浴などを用いて、フィルムキャリヤやフレキシブル回路基板等にスズメッキを施す際に、微細パターンの侵食を防止する。【解決手段】可溶性第一スズ塩と有機スルホン酸とチオ尿素類を含有する無電解スズメッキ浴において、可溶性第一スズ塩(Sn2+換算)とチオ尿素類の含有モル比率が、チオ尿素類/Sn2+=8.4以下であり、チオ尿素類の含有量が2〜4モル/Lであり、有機スルホン酸としてアルカンスルホン酸のアニオン部分を含有する銅侵食防止用の無電解スズメッキ浴である。アルカンスルホン酸の存在下で、Sn2+とチオ尿素類の含有量と混合比率を所定範囲に調整するため、フィルムキャリヤ等のソルダーレジストの密着性を確保し、インナリードなどの微細パターンの侵食を有効に防止できる。アルカンスルホン酸に代えてホウフッ化水素酸の存在下でも、同様に侵食を防止できる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
可溶性第一スズ塩と有機スルホン酸とチオ尿素類を含有する無電解スズメッキ浴において、
可溶性第一スズ塩(Sn2+換算)とチオ尿素類の単位リットル当たりの含有モル比率が、チオ尿素類/Sn2+=8.4以下であり、
チオ尿素類の含有量が2〜4モル/Lであり、
上記有機スルホン酸としてアルカンスルホン酸のアニオン部分を含有することを特徴とする銅侵食防止用の無電解スズメッキ浴。
IPC (4件)：
C23C18/52
, C23C18/31
, H01L21/60
, H05K3/18
C23C18/52 Z
, C23C18/31 A
, H01L21/60 311W
, H05K3/18 F
4K022AA02
, 4K022AA41
, 4K022AA42
, 4K022BA21
, 4K022DA01
, 4K022DB01
, 4K022DB02
, 4K022DB08
, 5E343BB34
, 5E343CC78
, 5F044MM23
, 5F044MM25
, 5F044MM48
