特許
J-GLOBAL ID：200903030708033318
無電解Sn-Zn合金めっき液
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064977
公開番号（公開出願番号）：特開平11-264073
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 従来の無電解Snめっき液と比較して、銅又は銅合金表面にめっき処理を行った後で、めっき皮膜が薄くても銅イオンの溶出を確実に抑制する。【解決手段】 めっき液成分として2価のSnイオンを0.01〜0.25モル/lと、2価のZnイオンを0.03〜0.5モル/lと、チオ尿素及びその誘導体のうち1種以上を0.3〜2.0モル/lと、塩酸、硫酸、リン酸、ホウフッ化水素酸の無機酸、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸、芳香族スルホン酸の有機酸から選ばれた1種以上の遊離酸を0.3〜2.0モル/l含む。
請求項（抜粋）：
めっき液成分として2価のSnイオンを0.01〜0.25モル/lと、2価のZnイオンを0.03〜0.5モル/lと、チオ尿素及びその誘導体のうち1種以上を0.3〜2.0モル/lと、塩酸、硫酸、リン酸、ホウフッ化水素酸の無機酸、アルカンスルホン酸、アルカノールスルホン酸、芳香族スルホン酸の有機酸から選ばれた1種以上の遊離酸を0.3〜2.0モル/l含む無電解Sn-Zn合金めっき液。
引用特許：
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