特許

J-GLOBAL ID：200903001393169860

プリント配線板用積層板の製造方法

発明者： 北川 修次 ,  川名 好晴
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-044184
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242641
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 基板の表面に形成された銅回路を表面処理した後、その銅回路と熱硬化性樹脂を接着して製造するプリント配線板用積層板の製造方法であって、接着性及び耐酸性が優れると共に、CCD認識性が優れたプリント配線板が得られるプリント配線板用積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 銅イオンを含有する酸性水溶液で銅回路を処理して銅回路の表面を粗化した後、その粗化した銅回路を、金属硫化物水溶液で処理する方法で表面処理を行い、粗化した銅回路の表面の色調を褐色状にする。

請求項（抜粋）：

基板の表面に形成された銅回路を表面処理した後、その銅回路と熱硬化性樹脂を接着して製造するプリント配線板用積層板の製造方法において、表面処理の方法が、銅イオンを含有する酸性水溶液で銅回路を処理して銅回路の表面を粗化した後、その粗化した銅回路を、金属硫化物水溶液で処理する方法であることを特徴とするプリント配線板用積層板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (2件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-209783   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 特開平2-266594
  
• 特開昭61-015981
  
• 特開平2-266594
  
• 特開昭61-015981