特許
J-GLOBAL ID：200903001394694250
プリント基板の表面処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-029878
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232122
出願日： 2001年02月06日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 迅速かつ効果的な表面処理を行なうことが可能なプリント基板の表面処理装置を提供する。【解決手段】 この処理装置では、高周波電源21及び高電圧高周波トランス22により第1の電極23及び第2の電極としての設置台25間にコロナ放電を発生させる。第1の電極23から発生した放電は、設置台25に粘着剤100により粘着固定されたプリント基板200の、孔204において露出した導電層202へと集中し、孔204内部に残るスミア205を除去する。また、第1の電極23から発生した放電の一部が基板200の被処理面に照射され、被処理面を親水化する。この処理装置を用いれば、第1の電極23に被覆された誘電体部材24が微小コンデンサの集合体として機能し、放電を特定の位置に集中させない役割を果たすため、被処理面等に損傷を与えることがない。
請求項（抜粋）：
絶縁層にビアホール用の孔が形成され、当該絶縁層に接して導電層を有するプリント基板の表面をコロナ放電で処理するプリント基板の表面処理装置であって、前記プリント基板の、前記コロナ放電で処理されるビアホール用の孔が形成された被処理面とは反対側の面が粘着固定される設置台と、前記被処理面と対向する位置に配置され前記導電層との間にコロナ放電を発生させるための電極と、前記被処理面と前記電極との間に配置された誘電体部材と、を備えることを特徴とするプリント基板の表面処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
4K053PA06
, 4K053QA07
, 4K053RA03
, 4K053SA01
, 4K053XA04
, 5E343AA07
, 5E343BB24
, 5E343EE35
, 5E343ER54
, 5E343FF23
, 5E343GG11
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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