半導体ウェハの搬送ハンド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：遠藤恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286309
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110874
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】搬送ハンドに対する半導体ウェハの位置決め精度を向上させ、その加工プロセスにおける製造歩留まりを向上させる。【解決手段】本発明の搬送ハンド10は、半導体ウェハWの周に沿って延び、半導体ウェハWを略水平に支承するハンド部11を備える。該ハンド部11は、前記支承される半導体ウェハWの厚み方向に所定の傾斜角で傾斜した支持面13aを有し、該支持面13aに半導体ウェハWの周縁を載置して該半導体ウェハを支承する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハの周に沿って延び、該半導体ウェハを略水平に支承するハンド部を備え、該ハンド部は、支承される半導体ウェハの厚み方向に所定の傾斜角で傾斜した支持部を有し、該支持部に前記半導体ウェハの周縁部を載置して前記半導体ウェハを支承する半導体ウェハの搬送ハンド。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B25J 15/08 , B65G 49/07

FI (3件)：

H01L 21/68 G , B25J 15/08 Z , B65G 49/07 E

Fターム (24件)：

3C007DS01 , 3C007ES02 , 3C007EV07 , 3C007EW00 , 3C007NS09 , 3C007NS11 , 3C007NS17 , 3F061AA01 , 3F061BA02 , 3F061BE12 , 3F061BF00 , 3F061DB00 , 3F061DB04 , 3F061DB06 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031GA05 , 5F031GA47 , 5F031MA26 , 5F031MA31 , 5F031MA32 , 5F031PA26

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-211749
特開平1-239951
特開昭60-223128

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