特許
J-GLOBAL ID：200903001419813232
リードフレームとリードフレーム部材、およびそれらを用いた表面実装型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-296057
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139259
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 従来型のプラスチックBGAに比べ、生産コストが低く、構造的にも複雑でなく簡単に製造可能なBGAタイプの樹脂封止型の表面実装型半導体装置と、そのための低コストで量産性に適した部材(リードフレーム)を提供する。【構成】 半導体素子の端子と電気的接続を行うためのリード102と、該リードと一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子部104を備えた、金属板の加工により作製されたリードフレーム100であって、外部端子部104が、リード形成面にそい二次元的に配列されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子の端子と電気的接続を行うためのリードと、該リードと一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子部を備えた、金属板の加工により作製されたリードフレームであって、外部端子部が、リード形成面にそい二次元的に配列されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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